DPC陶瓷基板技术破局：昀冢科技子公司攻克大功率激光热沉产业化难题

在安徽池州的产业前沿，昀冢科技旗下池州昀海陶电科技有限公司凭借DPC（直接镀铜）陶瓷基板工艺，于大功率激光器热沉领域实现了关键性突破。截至2025年，其激光热沉产品月出货量已跨越300万颗大关，客户网络覆盖国内主流激光器厂商。通过深度对话池州昀海总经理刘星星及昀冢科技董事长王宾，我们可以一窥该企业的技术路线与战略布局。

DPC工艺的三道技术关卡

陶瓷基板金属化主要有DBC、AMB和DPC三条技术路径。池州昀海聚焦的DPC路线，以其高精度图形化（线宽精度可达25微米级）和垂直互连能力脱颖而出，特别是通过“通孔金属化”工艺实现上下层电路导通，显著缩短了信号与热量的传导距离。然而，这项工艺的技术壁垒令多数企业望而却步，主要体现在三个维度。

第一，高深径比通孔金属化。该工艺要求在深度为直径十倍以上的垂直微孔内构建连续、无缺陷的导电层。这需要先通过磁控溅射在深孔内壁均匀披覆种子层，再以电镀铜填充，并精准控制电流密度和温度等参数，以平衡孔内外沉积速率，避免产生空洞。

第二，材料热膨胀系数失配问题。陶瓷与铜的热膨胀系数差异悬殊，在反复热循环中界面会产生巨大热应力。刘星星指出，多次循环后可能导致铜层分层、开裂甚至脱落。界面处的气孔或裂纹还会引发钛等活性金属氧化，削弱附着力。池州昀海已围绕应力控制等难点进行了系统性技术攻关，并获得了相关专利保护。

第三，高精度图形化蚀刻。金属化后需将多余铜层精准蚀刻，只保留精密电路图形。这一环节决定了DPC的高精度布线水平，对蚀刻液浓度、温度、喷淋压力等参数要求极为严苛。

闭环生态驱动产业化落地

在国内DPC陶瓷基板企业中，具备从产品设计、激光加工、黄光微影、电化学、PVD物理气相沉积、平坦化到表面处理及贵金属回收全流程闭环能力的屈指可数，池州昀海正是其中之一。刘星星解释说，DPC工艺环环相扣，任何环节的波动都会传导至最终产品。PVD溅射镀膜的均匀性和附着力是后续电镀和蚀刻的基础，被公认为难度最大的环节；而贵金属电镀层厚度均匀性和多层金属界面结合强度同样是关键难点。

全流程内制的直接优势体现在贵金属全生命周期管理上。公司从废料中回收金、铂等贵金属并提纯至高级别，据透露，其贵金属回收率处于行业较高水平，基本实现了从回收到提纯再到制备成高纯靶材的材料闭环，使材料综合利用率较行业平均水平有显著提升。

自动化设备自研自制也是重要驱动因素。公司自主研发了高精度自动摆盘、自动视觉检测、自动激光切割及自动检孔设备，在保证产品一致性的同时降低了人工成本，提升了生产效率。组织管理层面，池州昀海推行以价值贡献为导向的绩效分配，将核心工序划分为自主经营单元，员工对产出、质量、成本负责并参与分配。刘星星用“看得见、算得清、拿得到”九字概括了这一机制，认为高附加值产品、高自动化水平与高效组织管理相结合，为人均月产值的持续提升奠定了基础。未来，设备自制将从“分立式自动化”向“全流程数据打通、MES智能调度”演进。

应用延伸打开发展空间

谈及DPC业务的市场前景，董事长王宾用“崭新的画卷，渐入佳境”形容。他指出，中国半导体功率器件正经历从“能用”到“好用”的关键跨越。目前，池州昀海的产品以预制金锡的氮化铝、氧化铍、碳化硅等陶瓷热沉为核心，应用于光纤激光器、半导体激光医疗、超快激光器等场景，覆盖大功率工业激光、照明、医美、消费电子、高端装备科研等领域，其中激光器领域贡献了主要营收。

刘星星提到，全球相当大比例的激光器产能集中在中国，许多零部件已实现国产化。池州昀海此前被海外企业主导的市场中取得了积极进展，市场地位显著提升。但他并未止步于此，认为大功率激光热沉只是切入点，DPC的应用边界远更广阔。方正证券的行业周报指出，陶瓷材料的高导热性及与Si匹配的热膨胀系数，使其在光模块、PCB等领域的渗透节奏有望加快。目前，公司正积极拓展新赛道，包括面向有源相控阵天线的T/R组件管壳、光通讯领域的高散热基板等产品。为承接产品升级与新兴需求，公司正推进相关技改扩建项目，规划对DPC产线进行自动化、智能化升级改造，加快陶瓷热沉等产品的规模化发展。