国海证券刘熹：国产超节点放量元年开启 回调提供结构性布局契机

2026世界人工智能大会的聚光灯下，华为昇腾950超节点首次向公众揭开真容。1024张NPU、256TB全局统一内存编址、TB级互联带宽以及3微秒超低时延，这些参数让这台“算力巨兽”成为全场焦点。而就在产业端高歌猛进的同时，A股科技板块自6月下旬以来却经历了一轮明显调整，Meta宣布出租闲置AI算力的消息更让市场对“算力过剩”产生担忧。产业热与市场冷之间，国海证券计算机行业首席分析师刘熹给出了自己的判断。

超节点产业进入放量前夜

在刘熹看来，2026年将是基于国产供应链的国产AI芯片放量元年，预计2026年下半年国产超节点就会正式进入规模化交付阶段。他测算，2026年至2028年国产超节点市场规模将分别达到889亿元、4151亿元与11089亿元，2025至2028年复合增长率高达341%。这轮增长的底层逻辑，来自互联网大厂与政府智算中心对高密度算力基础设施的真实需求。因此，近期科技板块的回调更多是短期交易层面的因素释放，超节点产业的长期演进方向并未发生根本性变化。

超节点本质：系统级效率跃迁

刘熹强调，超节点与传统AI服务器的本质差异，不在于芯片数量，而在于系统组织方式。超节点通过缓存一致性、高带宽和低时延互联，将大量AI芯片紧密整合在同一个域内，使单颗GPU能够访问更充沛的存储与网络资源，最终换来单位算力更高的Token产出效率。简单来说，超节点提供的是系统级效率跃迁，而非简单的芯片堆叠。

以昇腾950超节点为例，灵衢互联协议支撑了业界最大规模的1024卡高速互联，256TB跨物理节点统一编址让任意NPU都能像访问本地内存一样直接读写远端数据，配合TB级互联带宽与3微秒时延，通信开销被压缩到极致。

在这个架构中，交换芯片扮演着“中枢神经”的角色。英伟达的NVLink和NVLink-C2C已经打通GPU-GPU与CPU-GPU的数据通道，硬件一致性让CPU能以缓存线粒度直接访问GPU显存，省去页面迁移的开销。刘熹指出，交换芯片的壁垒覆盖总线协议、硬件设计、网络架构、软件生态与系统工程等多个维度，它不是一个孤立器件，而是深度嵌入整个计算系统的核心环节，未来在AI算力价值量中的占比有望继续上升。

万亿级市场背后的产业链机遇

超节点的复杂度远高于传统服务器。刘熹透露，英伟达单一超节点的组件数量已达到百万级，涉及半导体、PCB、光模块、电源、液冷、连接器等多个领域。从BOM构成看，GPU、存储芯片、交换芯片、CPU等半导体占据绝对大头，散热、PCB、电源、组装等环节则各自贡献一定比例。随着超节点向下一代演进，存储芯片、交换芯片、PCB、液冷散热和MLCC的弹性可能更为突出。

目前，华为、阿里、中科曙光等均已发布自研超节点整机，中科曙光实现10万卡集群部署，华勤技术的订单也在批量落地。以交换芯片为例，虽然博通仍占据主导地位，但国内厂商正在加紧追赶。刘熹特别提出，交换芯片既是当前差距最明显的环节之一，也是国产化最具战略意义的突破方向。

回调中的结构性布局主线

刘熹将超节点产业链投资机会梳理为三大方向：一是核心半导体，涵盖AI芯片、存储芯片、Switch、CPU、DPU、网卡及上游晶圆代工、封测、设备；二是光模块、PCB、液冷、电源、MLCC、连接器等组件；三是超节点OEM整机组装与云计算算力租赁。他尤其看好头部整机厂商与产业链协同的机遇，因为超节点集成高速互联、液冷与复杂整机结构设计，技术门槛远高于传统服务器，头部OEM的份额和毛利率有望提升。

在标的选择上，刘熹会重点考察三个核心维度：与CSP等大客户的合作深度、产能及潜在供应链保障能力、产品研发能力与技术迭代节奏。

风险与格局演变

不过，从实验室走向大规模部署仍有许多工程难点。刘熹提醒，组装生产良率、核心原材料供给、机柜散热效率、电力保障以及超大规模集群的运维管理，都是必须跨越的关卡。行业格局方面，具备生态平台能力的半导体厂商、具备大规模高质量系统组装能力的OEM厂商、与产业链上下游紧密协同的组件厂商，以及拥有独特稀缺竞争力的子领域企业，未来更可能持续受益。中期来看，行业集中度有望进一步抬升，头部企业的竞争优势将不断巩固。

在AI算力竞赛进入“系统战”的当下，超节点产业的爆发并非偶然。短期市场波动或许会带来噪音，但产业逻辑的确定性正变得越来越清晰。对投资者而言，回调窗口中的甄别与布局，往往比追逐短期热点更为重要。