鹏鼎控股上半年业绩稳增 紧抓AI算力机遇加速高端PCB布局

随着人工智能技术持续演进与算力需求的大幅攀升，PCB行业正迎来新一轮结构性增长周期。作为全球PCB领域的领军企业，鹏鼎控股凭借深厚的技术积淀与前瞻性产能部署，在高端市场持续取得突破。8月11日晚间披露的2026年半年度报告显示，公司上半年整体经营表现稳健向好，营收及盈利均实现同比正增长。

营收净利润双增长 盈利能力显著增强

财报数据显示，2026年1-6月，鹏鼎控股共录得营业收入172.17亿元，较上年同期增长5.14%；归属于上市公司股东的净利润达到12.84亿元，同比增长4.11%。在收入规模稳步扩大的同时，公司盈利质量亦获得明显优化，综合毛利率达到23.82%，同比大幅抬升5.08个百分点。

鹏鼎控股指出，供应链成本管控举措与制造端良率改善形成了良好的正向协同效应，是推动整体毛利率稳步走高的关键因素。这一成绩也反映出公司在精细化管理与运营效率提升方面取得了实质性进展。

传统业务毛利修复 新兴业务放量增长

分业务板块来看，上半年公司通讯用板业务实现营收100.48亿元，虽同比小幅下滑2.15%，但该板块毛利率提升至19.94%，同比增加3.96个百分点。消费电子及计算机用板业务当期实现营收47.42亿元，同比下降8.36%，而毛利率则提升至25.54%，同比增加1.02个百分点。传统核心业务虽面临终端需求波动，但盈利能力的修复态势较为明确。

值得关注的是，公司在汽车及服务器用板领域的拓展成效显著。报告期内，该业务板块实现营收22.67亿元，同比激增181.58%，板块毛利率达到37.42%。其中，AI服务器相关业务贡献收入近10亿元，展现出强劲的增长动能。

高阶技术积累深厚 光模块业务高速起飞

鹏鼎控股早在2017年即前瞻性地布局了细线路高阶HDI、SLP等前沿技术，相关成果已广泛应用于各类高端消费电子产品。在AI服务器赛道，公司成功开发出支持GPU模块的高阶HDI、内埋元件等创新解决方案，高阶HDI产品已通过主流服务器及云服务厂商认证，目前正进入批量供货阶段。

在高速光模块领域，公司SLP产品已与多家头部光模块厂商建立合作关系，成功切入800G/1.6T高端市场并实现规模化量产出货，3.2T产品的研发工作亦在有序推进中。2026年上半年，公司光模块业务实现销售收入6.26亿元，同比增幅高达11倍，成为业绩增长的重要引擎。

研发投入持续加码 产能扩张有序推进

为巩固技术优势并支撑长远发展，鹏鼎控股持续加大研发资源投入。半年报显示，公司上半年研发费用达到15.97亿元，同比增加超过5亿元。高强度的研发投入为公司在AI算力、高速光模块等新兴领域的持续拓展奠定了坚实的技术基础。

面对下游爆发式增长的市场需求，公司正加快高端产能的升级与扩张步伐。2026年3月，鹏鼎控股与淮安经济技术开发区签署投资协议，拟投资110亿元新建HD园区高端PCB生产项目，重点服务于AI算力及光模块产品需求。5月，公司又通过董事会决议，计划投资100亿元在深圳建设第三园区，打造人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地。

大规模扩产计划对资金提出了更高要求。为满足项目资金需求并优化资本结构，公司已于2026年7月披露向特定对象发行A股股票预案，拟募集资金96亿元，主要投向淮安园区AI服务器和高速光模块高密度互连积层板项目。目前，该再融资事项正在推进过程中。