地平线余凯： 千万颗芯片量产落地 理性推进全球化布局

中证报中证网讯（记者 龚梦泽）随着地平线征程系列芯片方案累计量产突破1500万颗，国内智驾芯片行业迎来重要规模化节点。日前，地平线创始人兼CEO余凯在接受中国证券报记者采访时表示，智能驾驶赛道将逐步走向产业收敛，公司将依托两套并行商业模式，理性推进全球化布局，拒绝追逐短期AI概念热点。

余凯介绍，地平线搭建两套差异化商业路径：一套对标PC时代Wintel模式，直接向主机厂交付芯片与配套软件；另一套为“AA”IP授权模式，借鉴Arm+Android的移动生态逻辑，向具备自研能力的车企输出底层技术IP。在他的看来，产业终局将出现明显分化，约八成车企会选择第三方供应商，仅有少数塔尖企业坚持全链条垂直自研。

放眼资本市场，当前大量资本流向大模型、数据中心赛道，汽车智能化板块热度有所回落。余凯认为，出行智能化变革的底层逻辑并未发生改变，企业应当保持“静水深流”的发展姿态，在守住健康现金流的基础上坚持饱和式研发投入，不为短期行业热点裹挟。

针对市场关注的智驾平权话题，余凯以4G移动通信的普及历程作类比。目前高阶智驾能力仍集中于高端车型，未来有望成为整车标配。通过软硬件协同优化，征程6M芯片已经实现十万级车型落地，推动高阶智驾向平价市场渗透。 EBC交易平台

谈及出海战略，余凯坦言，海外市场当前以基础ADAS需求为主，城区高阶智驾大规模普及预计仍需五年左右。地平线一方面落地海外ADAS存量订单，另一方面通过IP授权模式，配合海外车企开展高阶智驾前置研发。

在中长期规划上，余凯提出，车载计算是通往机器人时代的必经路径，地平线的长远目标是打造机器人时代的计算标准。舱驾融合芯片“星空”将于今年10月开启量产，进一步补齐车载计算产品矩阵。余凯强调，1500万颗仅为阶段性里程碑，后续行业挑战依旧严峻，公司将持续深耕底层硬科技，以技术输出赋能全球汽车智能化产业。