花园新能源以高端铜箔抢占算力市场先机

随着AI算力基础设施的扩展，高端铜箔成为行业紧俏材料。浙江花园新能源股份有限公司（以下简称“花园新能源”）通过官方微信公众号宣布，目前公司生产线全天候运转，手握大量长期订单，高端算力铜箔需求强烈，公司正通过工艺优化和严格的交付期限管理以保障供应链的稳定性。

在近两年的转型中，花园新能源积极调整产品线，淘汰低利润产品，并将资源集中于高端算力铜箔的开发与生产。目前，高端产品在公司总产量中占比超过80%，这些产品以其卓越的性能满足高端AI服务器、高速交换机、光模块等算力场景的需求，符合新一代硬件对高频、高速和高可靠性材料的要求。

公司的核心产品已经完成了全流程验证，并且具备了规模化稳定供应的能力，使其成为国内少数能够大规模生产全系列AI高端铜箔的厂家之一。其中，HVLP4/5超低轮廓铜箔以其优异的表面粗糙度控制，有效减少了高频信号衰减，成为AI服务器高速背板和GPU互联基板的关键材料；载体铜箔用于IC封装载板、SLP类载板及高端HDI板等先进封装技术；压延厚铜箔则以其出色的导电和导热性能，满足高功耗算力硬件的散热和供电需求。

在客户关系管理方面，花园新能源已建立了一个覆盖供应链上下游的双层客户体系，上游直接供应给生益科技、台光电子等CCL（覆铜板）领先企业，下游则与英伟达、英特尔等全球算力终端企业建立技术与供应链合作，其产品间接用于各大品牌的新一代AI服务器、高速交换机和光模块。

面对明确的算力增长趋势和高端铜箔的长期供需缺口，花园新能源计划持续增加研发投资，更新HVLP系列和载体铜箔技术，并逐步扩大高端铜箔产能，提高智能制造的良品率，同时加强与产业链上下游领先企业的合作，拓宽全球AI终端配套渠道。此外，公司还在探索资本化途径，力求以最快速度进入资本市场，通过资本的力量实现高质量快速发展，在国产算力材料生态中扮演更重要的角色，为国家AI产业的长期自主发展提供基础材料支持。